Микроэлектроника

В качестве основных конструкционных материалов в микроэлектронике используются полупроводники, металлы и диэлектрики, из которых с помощью физических, химически и технологических методов создаются компоненты электронных устройств.

Модификации

• мишени на основе силицидов переходных металлов для тонкопленочных микросборок и ЧИП-элементной базы радиоэлектронной аппаратуры;
• хромо-, медно-, никелевые мишени для коммутационных плат и микросборок;
• комплекты проводниковых, резистивных и диэлектрических паст для гибридных интегральных схем, ЧИП-компонентов и приборов бытовой радиоэлектроники;
• пластины монокристаллического кремния для полупроводниковой микросхемотехники.